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Spécialistes des cartes en technologies mixtes
(digital, analogique et signaux rapides).

1er exemple :

Circuit 8 couches (51,4x133mm) comprenant 198 composants implantés sur
les 2 faces. 210 nets dont 8 alimentations. Vue avant placement et routage.

Les 4 couches d’alimentation ne sont pas représentées.

2ème exemple :

Circuit 14 couches (74x114mm) comprenant 239 composants implantés sur les
2 faces dont 1 BGA de 1020 pins, 1423 nets dont 11 alimentations.
Plans de masse partiels, signaux LVDS, partie optique fonctionnant à 1GHz.

Vue avant placement et routage.

3ème exemple :

Circuit 6 couches flex-rigide (hors tout 33x72mm). 2 zones epoxy et une zone
kapton sur toute la surface. Composants sur une face.
Calcul de l’empilement (épaisseurs des supports, du cuivre et de la colle) pour le respect
des impédances définies.  Choix de la classe de fabrication.
Plans de masse partiels, signaux LVDS.

Vue avant placement et routage.

Vue après placement et routage.